漆膜厚度检测仪 多种在线测量模式

镀层测厚仪关键有以下主要优点： 
1、测量速度快，具有单次和连续2种测量方式可选择。
2、精度高 ，自动记忆校准值和自动识别被测基体的材质。
3、镀层测厚仪稳定性高，操作测量时会有蜂鸣器提示音和连续测量时蜂鸣器不发声提示。
4、 功能、数据、操作、显示全部是中文测量方法。
覆层厚度的测量方法关键有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
快速：1分钟可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。

长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作方便
三重保护模式
整体钢架结构、外型时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%

测厚仪产品特性
★进口高精度传感器，保证了测试精度
★严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制
★测量头自动升降，避免了人为因素造成的系统误差
★手动、自动双重测量模式，更方便客户选择
★配备微型打印机，数据实时显示、自动统计、打印，方便快捷地获取测试结果
★打印值、小值、平均值及每次测量结果，方便用户分析数据
★仪器自动保存多100组测试结果，随时查看并打印
★标准量块标定,方便用户快速标定设备
★测厚仪配备自动进样器，可一键实现全自动多点测量，人为误差小
★软件提供测试结果图形统计分析，准确直观地将测试结果展示给用户
★配备标准RS232接口，方便系统与电脑的外部连接和数据传输

镀层测厚仪因为采用的是主机与探头分离式的设计，所以在购买时有两个不同量程的探头可以选择。F5N3的探头，大量程厚可以测到5mm，F3N3的探头，厚可以测到3mm。
在测量以mm为单位的镀层厚度时，大量程的镀层测厚仪LS223就可以满足您的测量需求。客户在选购时可以根据测量材料的厚度来选择相应的探头。镀层测厚仪90天无理由退换货，任何不满意都可以退。
我们公司充分利用多年积累的技术知识，坚持以客户为导向，不断的创新，为客户日益复杂化和多样化的社会课题以及需求提供完全集成的分析解决方案。
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