分析范围0--50微米
分析精度0.005微米
分析误差小于5%
分析时间30秒
元素范围从硫到铀
探测器分辨率145ev
x射线管50w
尺寸576*495*545mm
重量90kg
温度范围15--30度
电源电压220v
孔径大小0.2mm
Z轴范围0--140mm
随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且**，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。
x射线测厚仪是一种，以和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度，已达到要求的轧制厚度。我们主要来介绍一下x射线测厚仪的系统构成方法，希望可以帮助用户更好的应用产品。
用户操作终端
用户操作终端包括一个的计算机和高分辨率的彩色。可显示整个系统的检测、设定、偏差值;用户通过软件显示页面可直接控制和操作测厚仪。主操作页显示正常操作所需的各种数据。维护页面显示系统正常工作时各种参数高压反馈、管电流、灯丝电流、射线源温度等。一些与用户质量有关的重要数据如厚差曲线、厚度与长度关系曲线均可打印。技术员能很容易地通过操作终端的报表打印功能，打印出来以显示可用信息。
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作方便
三重保护模式
整体钢架结构、外型时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
快速：1分钟可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
镀层测厚仪因为采用的是主机与探头分离式的设计，所以在购买时有两个不同量程的探头可以选择。F5N3的探头，大量程厚可以测到5mm，F3N3的探头，厚可以测到3mm。
在测量以mm为单位的镀层厚度时，大量程的镀层测厚仪LS223就可以满足您的测量需求。客户在选购时可以根据测量材料的厚度来选择相应的探头。镀层测厚仪90天无理由退换货，任何不满意都可以退。
我们公司充分利用多年积累的技术知识，坚持以客户为导向，不断的创新，为客户日益复杂化和多样化的社会课题以及需求提供完全集成的分析解决方案。
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